[实用新型]多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构无效
| 申请号： | 201020104928.1 | 申请日： | 2010-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN201657500U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 李泽清 | 申请（专利权）人： | 竞陆电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构，多层高密度互联印刷电路板的内层钻有埋孔，埋孔内壁电镀有铜，埋孔内填满聚丙烯胶，且埋孔内固化后的聚丙烯胶不凸出内层表面，由于本实用新型的埋孔电镀铜后用聚丙烯胶填满，替代了传统的树脂塞孔，节省了传统树脂塞孔所需的砂带研磨流程，简化了工序，降低了成本，因为不经过砂带研磨流程，使得尺寸变异小，而且用聚丙烯胶填满埋孔还能克服树脂塞孔不饱满的情形。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 高密度 印刷 电路板 内层 结构 | ||
【主权项】：
一种多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构，其特征在于：多层高密度互联印刷电路板的内层(1)钻有埋孔，埋孔内壁电镀有铜(2)，埋孔内填满聚丙烯胶(3)，且埋孔内固化后的聚丙烯胶不凸出内层(1)表面。
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