[实用新型]一种新型LED光源无效
| 申请号： | 201020107045.6 | 申请日： | 2010-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN201608175U | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 杨玉坤 | 申请（专利权）人： | 福建省诏安县科雅灯饰有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48;H01L23/31;H01L23/12;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363500 福建省漳*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种新型LED光源，它包括若干LED芯片，该若干LED芯片采用矩阵式串联及并联的方式安装于一个金属基板上，整个LED芯片矩阵仅在两端各引出一个引脚，在金属基板安装有LED芯片的区域上以包覆材料封装，形成一个包覆层。本新型将多个LED芯片以矩阵的方式集成起来安装在一个金属基板上，相比传统的单个LED芯片而言，这种排布可以达到较长的照射距离；同时可以避免传统LED光源的多LED芯片结构，很大程度上缩小了光源的体积，实现了整体产品的小型化。由于LED芯片的底部直接与金属材质的基板接触，其热量可以借由金属基板直接散发出去，改善了传统LED的散热问题，既大大减小了光衰，又提高了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 光源 | ||
【主权项】：
一种新型LED光源，其特征在于：它包括若干LED芯片，该若干LED芯片采用矩阵式串联及并联的方式安装于一个金属基板上，整个LED芯片矩阵仅在两端各引出一个引脚，在金属基板安装有LED芯片的区域上以包覆材料封装，形成一个包覆层。
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