[实用新型]热敏电阻芯片安装片及其感温组件无效
| 申请号： | 201020110311.0 | 申请日： | 2010-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN201662111U | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 艾红美 | 申请（专利权）人： | 艾红美 |
| 主分类号： | F24C7/00 | 分类号： | F24C7/00;G01K7/22 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213161 江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及安装于食品加热电器的热敏电阻技术领域，尤其是一种热敏电阻芯片安装片及其感温组件。一种热敏电阻芯片安装片，包括底板，底板具有一体结构的向上凸出的支撑部和主体部，主体部的下部有与主体部一体结构的接线管，主体部上还开设有安装孔。一种安装于热敏电阻芯片安装片的导线，包括导线，导线中部套装有保护套管。本实用新型不仅安装方便、减少污染，而且导线通过接线管的固定，有效的避免了短路的发生，提高了安全性能。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 芯片 安装 及其 组件 | ||
【主权项】：
一种热敏电阻芯片安装片，其特征在于：包括底板，底板具有一体结构的向上凸出的支撑部(5)和主体部(1)，主体部(1)的下部有与主，体部(1)一体结构的接线管(2)，主体部(1)上还开设有安装孔(4)。
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