[实用新型]一种LED光源的封装基板无效
| 申请号： | 201020113589.3 | 申请日： | 2010-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN201638846U | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 吴锏国 | 申请（专利权）人： | 吴锏国 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 246513 安徽省安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED光源的封装基板，包括封装底板、中空的封装框和导热电极，所述导热电极设于封装框的上基面，封装框下基面叠置于封装底板上，封装框内的封装底板上设有突起。固晶在该突起之上，可以实现固晶面高于封装框，解决了现有的凹式平板封装中因为固晶面低于封装框而造成的近30％周边发光角的有效光被遮挡的问题，封装底板的背面设有与正面突起相对应的空腔，便于填充导热材料，保证封装底板的背面与散热器接着更密合，导热效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 封装 | ||
【主权项】：
一种LED光源的封装基板，包括金属底板、封装框和金属电极，所述金属电极与封装框通过模具成型为一体，金属电极焊线面设于封装框的上基面，封装框下基面叠置于封装底板上，其特征在于：所述的金属底板上设有突出，所述突起为突出于基板平面的几何形状。
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