[实用新型]半导体器件散热性能测试装置有效
| 申请号： | 201020116415.2 | 申请日： | 2010-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN201765268U | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | 刘玉智 | 申请（专利权）人： | 福建福顺半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R19/10 | 分类号： | G01R19/10 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体器件散热性能测试装置，其特征在于：包括半导体分立器件测试系统，所述半导体分立器件测试系统的测试站上连接有直流电源，以通过加载直流电源使待测产品内部温度升高，测取温度变化前后的各参数变化率来判定待测产品的散热性能。该装置不仅有利于测试出半导体器件的散热性能，而且结构简单，使用效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 散热 性能 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体器件散热性能测试装置，其特征在于：包括半导体分立器件测试系统，所述半导体分立器件测试系统的测试站上连接有直流电源，以通过加载直流电源使待测产品内部温度升高，测取温度变化前后的各参数变化率来判定待测产品的散热性能。
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