[实用新型]高电压器件封装的模具装置

摘要

本实用新型公开了一种高电压器件封装的模具装置，包括模座、顶出机构、模盒、芯片导线架固定装置和料筒模具、转进板，模座包括上底板、下底板、上模板、下模板，模盒由上模盒、下模盒构成，上模盒、下模盒分别固定在上模板、下模板上，料筒模具包括料筒和注射头，注射头固定在转进板上，料筒设置在下模盒内，注射头与料筒间隙配合，在上、下模板内安装有电子加热管，而且芯片导线架固定装置中的导线架固定用上模盒顶杆、导线架固定用下模盒顶杆设置在模盒内。采用本实用新型操作简单，有效控制芯片导线架倾斜，而且可以省掉点胶工序，使产品耐高压效果更好，且在更换顶杆时可以节省大量时间，提高更高的工作效率。

主权项

一种高电压器件封装的模具装置，包括模座、顶出机构，模座包括上底板、下底板、上模板、下模板，其特征在于：所述高电压器件封装的模具装置还包括模盒、芯片导线架固定装置和料筒模具，模盒由上模盒、下模盒构成，上模盒、下模盒分别固定在上模板、下模板上，上模盒、下模盒合模构成高电压器件的产品外形的模具型腔，在下模板与下底板之间通过支座构成一下模空腔，料筒模具包括料筒和注射头，在下模空腔内安装有由油缸驱动的转进板，注射头固定在转进板上，料筒设置在下模盒内，注射头与料筒间隙配合，在上、下模板内安装有电子加热管，电子加热管由温度控制装置控制。