[实用新型]半导体冷热锅无效
| 申请号： | 201020120737.4 | 申请日： | 2010-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN201595659U | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 高俊岭;陈国良;卢汉华 | 申请（专利权）人： | 广东富信电子科技有限公司 |
| 主分类号： | A47J27/00 | 分类号： | A47J27/00;A47J36/24 |
| 代理公司： | 佛山市中迪知识产权代理事务所(普通合伙) 44283 | 代理人： | 张绮丽 |
| 地址： | 528306 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体冷热锅，包括锅体、锅盖、金属内锅、半导体热电组件、风扇、底座，所述半导体热电组件由热传导器、半导体芯片、翅片式散热器组成，所述锅体设有保温层，所述锅体底部镂空，内置半导体芯片，所述翅片式散热器和风扇在底座内，所述风扇固定在翅片式散热器下，其特征在于：所述金属内锅与热传导器接触传递热量；在底座内设有隔风挡板，在底座侧壁上设出风口，由底座底部进风口、风扇、翅片式散热器、侧壁出风口形成散热风道系统。本实用新型通过对半导体芯片施以不同极性的电源使内锅的食物降温或者加热，改进翅片式散热器的风道结构进一步提高产品的能效比，具有环保、低噪音、使用方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 冷热 | ||
【主权项】：
半导体冷热锅，包括锅体(3)、锅盖(1)、金属内锅(2)、半导体热电组件、风扇(7)、底座(10)，所述半导体热电组件由热传导器(4)、半导体芯片(5)、翅片式散热器(6)组成，所述锅体(3)设有保温层，所述锅体底部镂空，内置半导体芯片(5)，所述翅片式散热器(6)和风扇(7)在底座(10)内，所述风扇(7)固定在翅片式散热器(6)下，所述金属内锅(2)与热传导器(4)接触传递热量；在底座内设有隔风挡板(8)，在底座(10)侧壁上设散热孔(9)，由底座(10)底部、风扇(7)、翅片式散热器(6)、侧壁散热孔(9)形成散热风道系统。
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