[实用新型]LED模组封装工艺治具无效
| 申请号： | 201020123300.6 | 申请日： | 2010-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN201629345U | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 黄少忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市共达光电器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例涉及一种LED模组封装工艺治具，包括底座，固定于所述底座上的PIN脚压板的集合，以及用于调节所述PIN脚压板之间松紧程度的调节装置，其中，所述集合包括有PIN脚导电压板，所述PIN脚导电压板设置有用于与LED模组PIN脚电接触的导电片。采用本实用新型实施例的治具，通过调节PIN脚压板之间的松紧程度，方便调节对LED模组PIN脚的锁紧与放开，避免了因传统工艺用力插PIN脚导致的PIN脚弯曲变形、因手指挤压损伤电路板焊线、损坏材料和锁紧器的问题，大大提高了测试和返修效率，减低了材料耗费，减少了人力投入，避免了测试或返修作业的二次损坏，避免了产品质量隐患，确保产品质量的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | led 模组 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED模组封装工艺治具，其特征在于，包括底座，固定于所述底座上的PIN脚压板的集合，以及用于调节所述PIN脚压板之间松紧程度的调节装置，其中，所述集合包括有PIN脚导电压板，所述PIN脚导电压板设置有用于与LED模组PIN脚电接触的导电片。
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