[实用新型]用于LED模组点胶封装的治具及设备无效
| 申请号： | 201020123593.8 | 申请日： | 2010-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN201608203U | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 黄少忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市共达光电器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例涉及一种用于LED模组点胶封装的治具，包括压板，以及与所述压板活动连接的底座，而所述底座上设置有用于配合热压模对LED模组组件进行热压铆合的若干穿孔。本实用新型实施例还提供了一种用于LED模组点胶封装的设备。采用本实用新型实施例的治具及设备，可对使用点胶方法封装的各LED模组组件之间进行热压铆合，冷却后LED模组组件紧固密封成一个整体，满足点胶封装工艺的要求，从而不需要采用灌胶式的LED模组封装方法，节省了大量胶体，大幅降低了LED模组封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 led 模组 封装 设备 | ||
【主权项】：
一种用于LED模组点胶封装的治具，其特征在于，包括压板，以及与所述压板活动连接的底座，其中，所述底座上设置有用于配合热压模对LED模组组件进行热压铆合的若干穿孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市共达光电器件有限公司，未经深圳市共达光电器件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020123593.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种大功率柴油发动机排气消声器
- 下一篇：一种纵横钢筋打扣网
