[实用新型]承载器晶片保护装置无效

专利信息
申请号: 201020123837.2 申请日: 2010-03-05
公开(公告)号: CN201708139U 公开(公告)日: 2011-01-12
发明(设计)人: 高慧莹;刘涛;张领强 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十五研究所
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 代理人: 董金国
地址: 065201 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型涉及一种承载器晶片保护装置,它括主轴、轴承座、固定在轴承座下端的吸盘、与吸盘下端面密封固定的盖板和吸附在盖板下端面上的陶瓷盘,所述吸盘沿径向对称设有二个锁舌,且锁舌与吸盘滑动配合,锁舌的里端与吸盘间设有复位弹簧,所述陶瓷盘设有防脱防护圈,防脱防护圈下端设有供承托陶瓷盘的内凸缘,防脱防护圈上端内侧设有与所述锁舌外端卡接的凹槽。本实用新型结构简单、操作快捷方便,使用本装置后在不降低生产效率的前提下,能够大大提高抛光设备工作的可靠性,能够明显有效的给企业减少经济损失。
搜索关键词: 承载 晶片 保护装置
【主权项】:
一种承载器晶片保护装置,它包括主轴、轴承座、固定在轴承座下端的吸盘、与吸盘下端面密封固定的盖板和吸附在盖板下端面上的陶瓷盘,其特征是所述吸盘(10)沿径向对称设有二个锁舌(11),且锁舌(11)与吸盘(10)滑动配合,锁舌(11)的里端与吸盘(10)间设有复位弹簧(3),所述陶瓷盘(13)设有防脱防护圈(16),防脱防护圈(16)下端设有供承托陶瓷盘(13)的内凸缘,防脱防护圈(16)上端内侧设有与所述锁舌(11)外端卡接的凹槽。
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