[实用新型]承载器晶片保护装置无效
申请号: | 201020123837.2 | 申请日: | 2010-03-05 |
公开(公告)号: | CN201708139U | 公开(公告)日: | 2011-01-12 |
发明(设计)人: | 高慧莹;刘涛;张领强 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人: | 董金国 |
地址: | 065201 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种承载器晶片保护装置,它括主轴、轴承座、固定在轴承座下端的吸盘、与吸盘下端面密封固定的盖板和吸附在盖板下端面上的陶瓷盘,所述吸盘沿径向对称设有二个锁舌,且锁舌与吸盘滑动配合,锁舌的里端与吸盘间设有复位弹簧,所述陶瓷盘设有防脱防护圈,防脱防护圈下端设有供承托陶瓷盘的内凸缘,防脱防护圈上端内侧设有与所述锁舌外端卡接的凹槽。本实用新型结构简单、操作快捷方便,使用本装置后在不降低生产效率的前提下,能够大大提高抛光设备工作的可靠性,能够明显有效的给企业减少经济损失。 | ||
搜索关键词: | 承载 晶片 保护装置 | ||
【主权项】:
一种承载器晶片保护装置,它包括主轴、轴承座、固定在轴承座下端的吸盘、与吸盘下端面密封固定的盖板和吸附在盖板下端面上的陶瓷盘,其特征是所述吸盘(10)沿径向对称设有二个锁舌(11),且锁舌(11)与吸盘(10)滑动配合,锁舌(11)的里端与吸盘(10)间设有复位弹簧(3),所述陶瓷盘(13)设有防脱防护圈(16),防脱防护圈(16)下端设有供承托陶瓷盘(13)的内凸缘,防脱防护圈(16)上端内侧设有与所述锁舌(11)外端卡接的凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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