[实用新型]电子元器件烧成炉的气体预热装置无效
| 申请号： | 201020124216.6 | 申请日： | 2010-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN201628481U | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 黄美亚 | 申请（专利权）人： | 苏州汇科机电设备有限公司 |
| 主分类号： | F27D7/02 | 分类号： | F27D7/02 |
| 代理公司： | 常熟市常新专利商标事务所 32113 | 代理人： | 朱伟军 |
| 地址： | 215562 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电子元器件烧成炉的气体预热装置，属于电子产品烧结窑炉的配套设施技术领域。包括一卧置的具有加热腔的筒体，该筒体的左端为封闭端，且在该封闭端由分流板隔设有一分流腔，分流腔与加热腔相通，筒体的右端为敞口端，且在该敞口端配设有一密封盖；一组加热元件，探入于加热腔内，且与密封盖固定；一加湿气体引入接头，与筒体的左端固定，且与所述的分流腔相通；一湿热气体引出接头，与筒体右端固定，且与加热腔相通。节约制造成本和制造难度并且节省制造材料；有利于节约能源；体现了使用的方便性和经济上的廉价性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 烧成 气体 预热 装置 | ||
【主权项】：
一种电子元器件烧成炉的气体预热装置，其特征在于包括一卧置的具有加热腔(11)的筒体(1)，该筒体(1)的左端为封闭端，并且在该封闭端由分流板(121)隔设有一分流腔(12)，分流腔(12)与所述加热腔(11)相通，而筒体(1)的右端为敞口端，并且在该敞口端配设有一密封盖(13)；一组加热元件(2)，探入于所述的加热腔(11)内，并且与所述密封盖(13)固定；一用于将加湿后的气体引入所述的加热腔(11)供所述加热元件(2)加热的加湿气体引入接头(3)，与筒体(1)的左端固定，并且与所述的分流腔(12)相通；一用于将所述加热腔(11)中的由所述加热元件(2)加热后的气体引至烧成炉的湿热气体引出接头(4)，与筒体(1)右端固定，并且与加热腔(11)相通。
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