[实用新型]大功率LED封装外壳有效
| 申请号： | 201020126856.0 | 申请日： | 2010-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN201616452U | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 孙晓明;田晋军;金华江;邹勇明;李军 | 申请（专利权）人： | 河北中瓷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 夏素霞 |
| 地址： | 050051 河北省石家*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED封装外壳，其包括陶瓷基板，陶瓷基板内布有金属化电路，金属化电路与陶瓷基板上表面的电极连通，所述的陶瓷基板呈片状，上表面设一腔体，腔体内设焊盘，焊盘下设贯通陶瓷基板的孔，上述孔内填充金属，所述金属的主要成分为钨。本实用新型采用导热性能较强的散热通路，不仅克服了现有技术中大功率LED散热效果较差的缺点，提高了LED芯片的使用寿命，而且实现了大功率LED芯片集成在一个LED外壳内，利于器件的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种大功率LED封装外壳，包括陶瓷基板，陶瓷基板内布有金属化电路，金属化电路与陶瓷基板上表面的电极连通，其特征在于：所述的陶瓷基板呈片状，上表面设一腔体，腔体内设焊盘，焊盘下设贯通陶瓷基板的孔，上述孔内填充金属，所述金属的主要成分为钨。
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