[实用新型]印刷电路板的盲孔结构无效
| 申请号： | 201020129283.7 | 申请日： | 2010-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN201623919U | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 李齐良 | 申请（专利权）人： | 柏承科技(昆山)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215331 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印刷电路板的盲孔结构，电路板上钻有若干盲孔，所述盲孔内壁电镀有铜且所述盲孔内均匀填塞有铜，所述盲孔内填塞的铜不超出所述电路板表面，且盲孔内所填塞的铜占盲孔容积的80％～100％，本实用新型在电镀后的盲孔内填塞铜，由于填塞的是铜非传统的树脂，因此不会像树脂塞孔一样出现塞孔不均匀以及气泡等塞孔不饱满情形，本实用新型的盲孔结构更能提高印刷电路板的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的盲孔结构，其特征在于：电路板(1)上钻有若干盲孔(2)，所述盲孔内壁电镀有铜(3)且所述盲孔内均匀填塞有铜(3)，所述盲孔内填塞的铜不超出所述电路板表面，且盲孔内所填塞的铜占盲孔容积的80％～100％。
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