[实用新型]GIS用绝缘子导体保护装置有效
申请号: | 201020134481.2 | 申请日: | 2010-03-16 |
公开(公告)号: | CN201707981U | 公开(公告)日: | 2011-01-12 |
发明(设计)人: | 霍利斯·李 | 申请(专利权)人: | 麦克奥迪(厦门)电气有限公司 |
主分类号: | H01B19/00 | 分类号: | H01B19/00;H02B13/035 |
代理公司: | 福建炼海律师事务所 35215 | 代理人: | 许育辉;孙文杰 |
地址: | 361000 福建省厦门市翔*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | GIS用绝缘子导体保护装置,在绝缘子导体上沿导体外表面向上延伸方向贴合导体设有一保护模头,保护模头与导体间借紧固螺栓锁紧定位;所述的保护模头贴合导体处形成与导体外缘相吻合内凹缘包覆在导体周缘;本实用新型导体保护装置能很好的解决导体在安装过程中被模具磕碰刮伤甚至切削的问题,从而最大程度地避免了因模具安装过程中产生的金属屑,进而大大减少了环氧树脂浇注件中混入金属屑的可能性,有效地提高了环氧树脂浇注件的电气安全性。 | ||
搜索关键词: | gis 绝缘子 导体 保护装置 | ||
【主权项】:
GIS用绝缘子导体保护装置,其特征在于:在绝缘子导体上沿导体外表面向上延伸方向贴合导体设有一保护模头,保护模头与导体间借紧固螺栓锁紧定位。
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