[实用新型]用于焊接材料的钻石颗粒有效
| 申请号： | 201020135705.1 | 申请日： | 2010-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN201766072U | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | 陈盈同;陈伟恩 | 申请（专利权）人： | 陈盈同;陈伟恩 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市商泰律师事务所 11255 | 代理人： | 毛燕生 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于焊接材料的钻石颗粒，钻石颗粒包括在钻石颗粒表面形成一金属碳化物涂层及于金属碳化物涂层表面结合有至少一层金属镀层；藉由钻石颗粒表面的金属碳化物涂层帮助钻石颗粒与金属镀层稳定结合，较不会因为经过多次循环的升温及降温而产生脱离失去结合作用，使镀膜钻石颗粒可均匀的混合在焊锡材料中；并藉由调整镀膜钻石颗粒的大小及占有的比率，制作不同性质的焊接材料，使含有钻石颗粒的焊接材料可适合不同的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 焊接 材料 钻石 颗粒 | ||
【主权项】：
一种用于焊接材料的钻石颗粒，其特征在于其中多个镀膜钻石颗粒分别包括：一钻石颗粒，其表面具有一金属碳化物涂层；至少一层金属镀层，结合于该金属碳化物涂层表面。
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