[实用新型]薄型化均温板及具有该均温板的散热模块无效
| 申请号： | 201020137107.8 | 申请日： | 2010-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN201623955U | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 乔治麦尔;孙建宏;陈介平 | 申请（专利权）人： | 索士亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种薄型化均温板，用以提供一电子发热组件导散热，包括：一扁状密闭壳体、布设在该扁状密闭壳体的内壁面上的一毛细组织、填注在该扁状密闭壳体的内部的一工作流体；在均温板的一部分区域形成有一蒸发段，在蒸发段的扁状密闭壳体的一外表面凹设有覆盖电子发热组件的一凹陷槽，且该凹陷槽的底面与所述电子发热组件表面相互热接触；借此，在接触电子发热组件以进行其散热的同时，又能缩小电子发热组件露出均温板外的厚度，有助于薄型化设计。本实用新型还提出一种具有上述薄型化均温板的散热模块。 | ||
| 搜索关键词： | 薄型化均温板 具有 均温板 散热 模块 | ||
【主权项】：
一种薄型化均温板，用以提供一电子发热组件导散热，其特征在于，包括：一扁状密闭壳体；一毛细组织，布设在该扁状密闭壳体的内壁面上；一工作流体，填注在该扁状密闭壳体的内部；以及一蒸发段，形成在该均温板的一部分区域，在该蒸发段的该扁状密闭壳体的一外表面凹设有覆盖所述电子发热组件的一凹陷槽，且该凹陷槽的底面与所述电子发热组件表面相互热接触。
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