[实用新型]一种引线框架的散热封装结构有效
| 申请号： | 201020141575.2 | 申请日： | 2010-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN201629305U | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 朱慧;沈骏;丁莹;黄仰东 | 申请（专利权）人： | 日立电线(苏州)精工有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/40;H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215126 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架的散热封装结构，包括一引线框架及散热片，其特征在于：所述引线框架四周开设有通孔，与所述通孔配合在散热片上开设有凸块，所述引线框架及散热片经通孔与凸块冲压卡合连接。本实用新型通过在引线框架与散热片上分别开设通孔及凸块，引线框架与散热片经通孔及凸块冲压卡合连接，实现了引线框架与散热片物理接合，散热效率高，且节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种引线框架的散热封装结构，包括一引线框架(1)及散热片(2)，其特征在于：所述引线框架(1)四周开设有通孔(3)，与所述通孔(3)配合在散热片(2)上开设有凸块(4)，所述引线框架(1)及散热片(2)经通孔(3)与凸块(4)冲压卡合连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立电线(苏州)精工有限公司，未经日立电线(苏州)精工有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020141575.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：冲浪板安全装置
- 下一篇：摆动式传动脚踏车及其摆动式传动装置
