[实用新型]用于增加发光效率的发光二极管封装结构无效
申请号: | 201020147367.3 | 申请日: | 2010-03-18 |
公开(公告)号: | CN201681967U | 公开(公告)日: | 2010-12-22 |
发明(设计)人: | 许志行;卢俊宇 | 申请(专利权)人: | 海华科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L25/075 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种用于增加发光效率的发光二极管封装结构,其包括:散热单元、绝缘单元、导热单元、发光单元及导电单元。绝缘单元具有成形于散热单元的散热基板上的绝缘层。导热单元具有成形于散热基板上且成形于绝缘层的围绕状倾斜面上的导热结构,导热结构由两个导热层所组成,且导热结构的上表面具有容置凹槽及围绕状倾斜面。发光单元具有设置于导热结构上的发光组件,其所产生的侧向光束可被导热结构的围绕状倾斜面有效地反射。导电单元具有两个成形于绝缘层上且彼此分离的导电结构,且发光组件电性连接于两个导电结构之间。从而解决公知发光二极管封装结构所产生的侧向光束的利用效率不佳的情况并降低了制作成本,缩短了制作时间。 | ||
搜索关键词: | 用于 增加 发光 效率 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种用于增加发光效率的发光二极管封装结构,其特征在于,包括:散热单元,其具有至少一散热基板;绝缘单元,其具有至少一成形于上述至少散热基板上的绝缘层及至少一贯穿上述至少一绝缘层且成形在上述至少一散热基板的上方的容置凹槽,其中上述至少一绝缘层的上端具有上表面,且上述至少一绝缘层的内表面为位于上述至少一容置凹槽内的围绕状倾斜面;发光单元,其具有至少一容置于上述至少一容置凹槽内且设置于上述至少一散热基板上的发光组件;以及导电单元,其具有至少两个成形于上述至少一绝缘层上且彼此分离的导电结构,其中上述至少一发光组件的两电极分别通过两条导线而分别电性连接于上述两个导电结构。
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