[实用新型]一种改善涂层加工掉胶粒的构造有效
| 申请号： | 201020147719.5 | 申请日： | 2010-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN201634940U | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 朱青山 | 申请（专利权）人： | 华懋(厦门)织造染整有限公司 |
| 主分类号： | D06N3/00 | 分类号： | D06N3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361004 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种改善涂层加工掉胶粒的构造，包括底板及底板上方的刮刀，面料搭设在底板的上方及刮刀刀头处，其特征在于：在刮刀后背一侧设有提布罗拉，提布罗拉的上表面高于刮刀刀头，面料搭设于提布罗拉的上表面。本实用新型摒弃现有设备中涂层刀头后背沾附胶粒后用纸板擦拭之“土办法”，通过提布罗拉调整刮刀背面之加工面料作业高度，可以有效减少胶粒产生，而且对加工面料表面张力起到平衡作用；使得面料左中右涂层更加均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 涂层 加工 胶粒 构造 | ||
【主权项】：
一种改善涂层加工掉胶粒的构造，包括底板及底板上方的刮刀，面料搭设在底板的上方及刮刀刀头处，其特征在于：在刮刀后背一侧设有提布罗拉，提布罗拉的上表面高于刮刀刀头，面料搭设于提布罗拉的上表面。
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