[实用新型]一种耐压整流桥有效
| 申请号： | 201020149673.0 | 申请日： | 2010-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN201663154U | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 宗瑞;洪月飞;李剑刚 | 申请（专利权）人： | 宗瑞 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16 |
| 代理公司： | 永康市联缙专利事务所(普通合伙) 33208 | 代理人： | 柯利进 |
| 地址： | 321400 浙江省缙云县*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种耐压整流桥，其包括陶瓷外壳、二极管芯片和引出电极，陶瓷外壳内底设有金属层，其特征是：所述陶瓷外壳内底中设有向上凸出且将金属层分隔的加强筋。它具有绝缘电压高、机械强度好和加工方便等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐压 整流 | ||
【主权项】：
一种耐压整流桥，包括陶瓷外壳、二极管芯片和引出电极，陶瓷外壳内底设有金属层，其特征是：所述陶瓷外壳内底中设有向上凸出且将金属层分隔的加强筋。
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