[实用新型]高亮度LED投光灯无效

专利信息
申请号: 201020155007.8 申请日: 2010-04-12
公开(公告)号: CN201779540U 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 贺勇;侯小刚;姚佳虹 申请(专利权)人: 浙江琅盛光电科技股份有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V17/00;F21V7/22;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310052 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型属于电子光学领域,具体涉及一种适用于户外、墙体立面泛光、重点照明的高亮度LED投光灯。本实用新型提供一种光源利用率高、散热性能好、防水性能好、使用寿命长的高亮度LED投光灯。技术方案:高亮度LED投光灯,具有灯壳,其内安装铝基板,铝基板上均匀布置一组发光二极管,所述的发光二极管由LED颗粒及安装在每个LED颗粒前方透镜构成,灯壳背面安装两个防水出线头,灯壳两端设有端盖,端盖与灯壳之间设置密封圈,其特征在于:所述灯壳上通过防水硅胶安装与之相适配的金属框架,该金属框架由一组与LED大小相匹配的金属框架单元构成,所述的金属框架单元竖直安装在发光二极管的正前方,且其通孔孔径大于透镜的直径。
搜索关键词: 亮度 led 投光灯
【主权项】:
一种高亮度LED投光灯,具有灯壳(1),其内安装铝基板(2),铝基板(2)上均匀布置一组发光二极管(13),所述的发光二极管由LED颗粒(3)及安装在每个LED颗粒(3)前方透镜(4)构成,灯壳(1)背面安装两个防水出线头(5),灯壳(1)两端设有端盖(11),端盖(11)与灯壳(1)之间设置密封圈,其特征在于:所述灯壳(1)上通过防水硅胶安装与之相适配的金属框架(7),该金属框架由一组与LED大小相匹配的金属框架单元构成,所述的金属框架单元竖直安装在发光二极管的正前方,且其通孔(7 1)孔径大于透镜(4)的直径。
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