[实用新型]级联结构的背板测试用接口适配器有效

专利信息
申请号: 201020161988.7 申请日: 2010-04-16
公开(公告)号: CN201740852U 公开(公告)日: 2011-02-09
发明(设计)人: 刘国 申请(专利权)人: 和记奥普泰通信技术有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/02
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 张先芸
地址: 400039 重庆市*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 实用新型提供一种级联结构的背板测试用接口适配器。接口适配器主要是由串行通信连接器、端子连接器和电平测试模块三个模块构成;其中,电平测试模块由一个主测试单元和至少一个从测试单元相互级联组成。采用级联的方式设计接口适配器,可以设计一种基本测试单元来同时实现主、从测试单元的功能,从而有效避免了开发过程中的重复编程和电路结构的重复设计;在研发满足不同端子数量要求的接口适配器时,只需要简单使用主、从测试单元进行级联拼接,不用再单独针对不同型号的PLD进行编程和电路设计,大大减少了设计工作量,提高了研发效率,还能够有效减少对大容量、多I/O管脚等高端型号PLD的需求,降低了研发和使用成本。
搜索关键词: 级联 结构 背板 测试 接口 适配器
【主权项】:
级联结构的背板测试用接口适配器,包括串行通信连接器、端子连接器和电平测试模块,其特征在于:所述电平测试模块由一个主测试单元和至少一个从测试单元组成;所述主测试单元和从测试单元均包括可编程逻辑器件,可编程逻辑器件上设有测试接口、串行通信接口、级联通信接口和工作模式电平设置接口;主测试单元的串行通信接口与所述串行通信连接器连接;主测试单元和从测试单元的测试接口分别与所述端子连接器连接;所述主测试单元的级联通信接口与从测试单元的级联通信接口连接。
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