[实用新型]恒温柜

摘要

本实用新型提供一种恒温柜。该恒温柜基于半导体热电技术，利用半导体热电恒温模块体积小、安装灵活的特点，将半导体热电芯片通过传导板直接与被恒温物接触，无需空气的热交换，并且结合柜体内的与柜体内空间完全隔离的封闭的换热风道，进一步提高能量利用率，达到对被控对象的恒温效果。

主权项

一种恒温柜，包括设置有容置空间的柜体，所述柜体四周设置有柜壁，其特征在于，所述柜壁上设置有密闭风道，在所述柜体内设置有至少一组用于承载被控对象的承载梁；所述柜体内还设置有至少一个恒温控制装置，所述恒温控制装置包括换热器，所述换热器上设置有半导体热电芯片，所述半导体热电芯片上设置有通过与所述被控对象直接接触进行热交换的传导板；所述换热器、所述半导体热电芯片和所述传导板通过一壳体封装成型，所述恒温控制装置搭设在所述承载梁上；在所述恒温控制装置中的所述传导板贴附在所述控制对象上的状态下，所述换热器的风道槽的一端部与相邻柜壁的密闭风道的风道口相对接，所述换热器中的风道槽的另一端部与相邻柜壁的密闭风道的风道口相对接，所述风道槽和各所述柜壁的密闭风道在所述柜体内形成一封闭的换热风道。