[实用新型]半导体空调机无效
| 申请号： | 201020165946.0 | 申请日： | 2010-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN201697252U | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 朱佳斌 | 申请（专利权）人： | 朱佳斌 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F24F11/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200940 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种半导体空调机。它包含由下壳体和盖构成的壳体以及电气控制装置，壳体内腔有制冷腔和散热腔，分别有进出气口连通室内外，而且其内分别设有强制通风的风机；有一个PN型半导体制冷板块处于制冷腔与散热恋腔之间，其冷端与分布在制冷腔内的散热片传热连接，而热端与分布在散热腔内的散热片传热连接。本实用新型转换双刀变换开关，就成制热空调机，所以为冷暖两用空调机，体积小、耗电少、噪音低、不易损坏、无环境污染。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 空调机 | ||
【主权项】：
一种半导体空调机，包括由下壳体(4)和盖(1)构成的壳体以及电气控制装置，其特征在于壳体内腔有制冷腔(15)和散热腔(16)，分别有进出气口(2、5、7、3)连通室内和室外，分别设有强制通风的风机(13、19)；有一个PN型半导体制冷板块(17)处于制冷腔(15)与散热腔(16)之间，其冷端与分布在制冷腔(15)内的散热片(11)传热连接，而热端与分布在散热腔(16)内的散热片(18)传热连接。
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