[实用新型]用于传感器芯片封装键合的夹具有效
| 申请号： | 201020166186.5 | 申请日： | 2010-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN201708143U | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 经文斌 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李湘;李家麟 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种用于传感器芯片封装键合的夹具。该夹具包括用于固定封装体的上压板和下加热板，通过在下加热块上设置凹槽和加热凸钉，其可以将传感器芯片的带预封装塑封体的封装体良好地固定于打线机上，并在金丝配线时实现对金丝键合区的良好加热，具有安装简单、金丝配线加工稳定性好、导热效果好、封装键合可靠性高的特点，适合于传感器芯片的封装键合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 传感器 芯片 封装 夹具 | ||
【主权项】：
一种用于传感器芯片封装键合的夹具，其特征在于，包括上压块和下加热块，传感器芯片的带预封装塑封体的封装体置于所述上压块和下加热块之间以实现封装键合时的固定和加热；所述下加热块包括凹槽和置于凹槽上边沿的加热凸钉，所述凹槽可操作地容纳所述预封装塑封体上的凸起外壳，所述加热凸钉可操作地接触所述封装体中的引线框的内引脚。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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