[实用新型]多芯片组合LED发光二极管的散热装置无效
| 申请号： | 201020168534.2 | 申请日： | 2010-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN201655798U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 吴加杰 | 申请（专利权）人： | 泰州赛龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64 |
| 代理公司： | 泰州地益专利事务所 32108 | 代理人： | 王楚云 |
| 地址： | 225714 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多芯片组合LED发光二极管的散热装置，所述的多个LED发光芯片分布在基板上，所述的基板相对于LED发光芯片的另一面连接有T形导热柱，所述的T形导热柱为中空密封结构，所述T形导热柱的空腔内设置有散热液。通过散热液强化散热装置的导热效果，使热量从发光二极管的基板上被散热液吸收，再由T形导热柱传导至散热器，乃至空气中，提升其散热效率，避免多芯片组合LED因散热不充分而导致的发光效率降低及使用寿命缩短等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组合 led 发光二极管 散热 装置 | ||
【主权项】：
多芯片组合LED发光二极管的散热装置，所述的多个LED发光芯片(1)分布在基板(2)上，其特征在于：所述的基板(2)相对于LED发光芯片(1)的另一面连接有T形导热柱(3)，所述的T形导热柱(3)为中空密封结构，所述T形导热柱(3)的空腔内设置有散热液(4)。
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