[实用新型]立式半导体封装注塑机的定位装置无效
| 申请号： | 201020169038.9 | 申请日： | 2010-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN201693721U | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 张世华 | 申请（专利权）人： | 如皋市远亚电子有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/17 | 分类号： | B29C45/17 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226500 江苏省如皋市如城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种立式半导体封装注塑机的定位装置，包括机架，设在机架上的上、下模板，以及设在上、下模板之间的活动模板，其创新点在于：所述活动模板一侧设有垂直方向的导轨，下模板上与活动模板导轨对应的一侧安装有旋转编码器，该旋转编码器与下模板之间安装有将旋转编码器的端部滚轮紧贴导轨的弹簧。本实用新型的优点在于：将旋转编码器接入注塑机的可编程控制系统，当活动模板上下移动时，紧贴滚轮的导轨带动滚轮转动相应的圈数，可编程控制系统根据旋转的圈数和滚轮的圆周即可计算出活动模板的高度，无需设置多个限位开关，减少了注塑机整体体积。 | ||
| 搜索关键词： | 立式 半导体 封装 注塑 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种立式半导体封装注塑机的定位装置，包括机架，设在机架上的上、下模板，以及设在上、下模板之间的活动模板，其特征在于：所述活动模板一侧设有垂直方向的导轨，下模板上与活动模板导轨对应的一侧安装有旋转编码器，该旋转编码器与下模板之间安装有将旋转编码器的端部滚轮紧贴导轨的弹簧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于如皋市远亚电子有限公司，未经如皋市远亚电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020169038.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种穿线绕组式电机用并头套
- 下一篇：一种水壶及其应用的电热壶
