[实用新型]半导体机架焊接机构有效

专利信息
申请号: 201020174278.8 申请日: 2010-04-29
公开(公告)号: CN201720640U 公开(公告)日: 2011-01-26
发明(设计)人: 柏承业;施仁斌 申请(专利权)人: 常州伟泰精密机械有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 朱小杰
地址: 213125 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种机械焊接定位设备,特别的涉及半导体支架焊接时所需的定位装置。目的在于提供一种结构简单,能够减轻劳动强度、提高效率同时尽量避免焊接变形的半导体机架焊接机构。一种半导体机架焊接机构,具有底板,上述底板上部设有第一定位组件,底板两侧分别设有第二定位组件、第三定位组件和第四定位组件,底板上中部还设有辅助支承组件。本实用新型的好处在于实现对产品的一次性装夹,将工件在焊接平台上放置好后通过组合轴、定位销和限位挡销确定工件的空间位置,既提高了焊接效率也有效避免了焊接变形。
搜索关键词: 半导体 机架 焊接 机构
【主权项】:
一种半导体机架焊接机构,具有底板(1),其特征在于:上述底板上部设有第一定位组件(2),底板两侧分别设有第二定位组件(3)、第三定位组件(4)和第四定位组件(5),底板上中部还设有辅助支承组件(6)。
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