[实用新型]半导体机架焊接机构有效
申请号: | 201020174278.8 | 申请日: | 2010-04-29 |
公开(公告)号: | CN201720640U | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 柏承业;施仁斌 | 申请(专利权)人: | 常州伟泰精密机械有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 朱小杰 |
地址: | 213125 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种机械焊接定位设备,特别的涉及半导体支架焊接时所需的定位装置。目的在于提供一种结构简单,能够减轻劳动强度、提高效率同时尽量避免焊接变形的半导体机架焊接机构。一种半导体机架焊接机构,具有底板,上述底板上部设有第一定位组件,底板两侧分别设有第二定位组件、第三定位组件和第四定位组件,底板上中部还设有辅助支承组件。本实用新型的好处在于实现对产品的一次性装夹,将工件在焊接平台上放置好后通过组合轴、定位销和限位挡销确定工件的空间位置,既提高了焊接效率也有效避免了焊接变形。 | ||
搜索关键词: | 半导体 机架 焊接 机构 | ||
【主权项】:
一种半导体机架焊接机构,具有底板(1),其特征在于:上述底板上部设有第一定位组件(2),底板两侧分别设有第二定位组件(3)、第三定位组件(4)和第四定位组件(5),底板上中部还设有辅助支承组件(6)。
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