[实用新型]一种强力固胶型塑料封装引线框架无效
| 申请号： | 201020175267.1 | 申请日： | 2010-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN201663159U | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 师成志;肖前荣;庞悦;黄斌 | 申请（专利权）人： | 四川金湾电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种强力固胶型塑料封装引线框架，由若干个铜基单元连续排列而成，每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内引线和外引线；其特征在于：散热片和载片连接处设置有一燕尾槽，燕尾槽设置在铜基单元的正面上；载片正面上设置有U形槽；内引线上设置有V型槽，V型槽设置在内引线的正面上；载片底面的四周边缘处设置有固胶凹槽。该强力固胶型塑料封装引线框架通过在散热片与载片间的燕尾槽和载片底面四周凹槽进行固胶，使胶体与载片结合更稳定、牢固，从而提高了电子元器件产品的塑封体与载片的结合强度、产品的抗震性和延长产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强力 固胶型 塑料 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种强力固胶型塑料封装引线框架，由若干个铜基单元连续排列而成，每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片(2)、载片(5)、内引线(7)和外引线(8)；所述散热片(2)上设置有定位孔(1)；所述载片(5)用于承载电子元器件的芯片(11)，芯片(11)通过塑封体件(10)包封后封装在载片(5)上；其特征在于：所述散热片(2)和载片(5)连接处设置有一燕尾槽(3)，燕尾槽(3)设置在铜基单元的正面上；所述载片(5)正面上设置有U形槽(4)；所述内引线(7)上设置有V型槽(6)，V型槽(6)设置在内引线(7)的正面上；所述载片(5)底面的四周边缘处设置有固胶凹槽(9)。
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