[实用新型]一种多接口一体化测试治具有效

专利信息
申请号: 201020176607.2 申请日: 2010-04-30
公开(公告)号: CN201797202U 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 陈一平 申请(专利权)人: 深圳市金洋电子股份有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R27/00;H01R13/514
代理公司: 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 代理人: 齐永红;段成云
地址: 518100 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种多接口一体化测试治具,由具有连接器的三层结构构成,三层结构分为上层、中层、下层,上层、中层、下层三层叠加后,根据连接器结构大小,将不同层亚克力胶板冲铣不同连接器孔洞,将已经用电子线与HOUSING端子连接好的连接器装入亚克力胶板孔洞内,再用镙丝将各层固定到一起。本实用新型的一体化测试治具,构造简单,减少了治具种类。提升了生产效率以及治具利用率,降低了材料成本以及治具管理成本。
搜索关键词: 一种 接口 一体化 测试
【主权项】:
一种多接口一体化测试治具,由具有连接器的三层结构构成,三层结构分为上层、中层、下层,其特征在于,具有连接器的上层、具有连接器的中层、具有连接器的下层三层叠加后,根据连接器结构大小,将不同层亚克力胶板冲铣不同连接器孔洞,将已经用电子线与HOUSING端子连接好的连接器装入亚克力胶板孔洞内,再用镙丝将各层固定到一起。
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