[实用新型]一种多接口一体化测试治具有效
申请号: | 201020176607.2 | 申请日: | 2010-04-30 |
公开(公告)号: | CN201797202U | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 陈一平 | 申请(专利权)人: | 深圳市金洋电子股份有限公司 |
主分类号: | H01R31/06 | 分类号: | H01R31/06;H01R27/00;H01R13/514 |
代理公司: | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人: | 齐永红;段成云 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种多接口一体化测试治具,由具有连接器的三层结构构成,三层结构分为上层、中层、下层,上层、中层、下层三层叠加后,根据连接器结构大小,将不同层亚克力胶板冲铣不同连接器孔洞,将已经用电子线与HOUSING端子连接好的连接器装入亚克力胶板孔洞内,再用镙丝将各层固定到一起。本实用新型的一体化测试治具,构造简单,减少了治具种类。提升了生产效率以及治具利用率,降低了材料成本以及治具管理成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 接口 一体化 测试 | ||
【主权项】:
一种多接口一体化测试治具,由具有连接器的三层结构构成,三层结构分为上层、中层、下层,其特征在于,具有连接器的上层、具有连接器的中层、具有连接器的下层三层叠加后,根据连接器结构大小,将不同层亚克力胶板冲铣不同连接器孔洞,将已经用电子线与HOUSING端子连接好的连接器装入亚克力胶板孔洞内,再用镙丝将各层固定到一起。
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