[实用新型]卡匣改良结构有效
| 申请号： | 201020178015.4 | 申请日： | 2010-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN201673895U | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 江枝茂;颜晖展 | 申请（专利权）人： | 中勤实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种卡匣改良结构，该卡匣改良结构包括：一架体以及至少一止挡件。该架体两侧对应设有一第一板体及一第二板体，且在该第一板体及第二板体上设有相对应且由上向下延伸的复数肋条，而各相邻肋条之间形成导槽，该架体内形成一容置空间，且该架体上端形成一开口；该至少一止挡件设于该架体底部；本实用新型具有构造精简、组装容易、易于清洗、防止错位插置且方便实施的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 改良 结构 | ||
【主权项】：
一种卡匣改良结构，其特征在于，该卡匣改良结构包括：一架体，该架体两侧对应设有一第一板体及一第二板体，且在该第一板体及第二板体上设有相对应且由上向下延伸的复数肋条，而各相邻肋条之间形成导槽，该架体内形成一容置空间，且该架体上端形成一开口；以及至少一止挡件，该至少一止挡件设于该架体底部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
