[实用新型]芯片引线键合区及应用其的半导体器件有效
| 申请号： | 201020181549.2 | 申请日： | 2010-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN201708148U | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 周华栋 | 申请（专利权）人： | 中颖电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 200335 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种芯片引线键合区，包括：多个区；其中，所述多个区之间相互啮合。本实用新型提供的芯片引线键合区及应用其的半导体器件，是将一个键合区分为多个部分分别与芯片内的多个电极点进行连接，并通过同一条引线与引线框架键合，可以利用一个键合区实现多路信号传输，更加充分的利用率键合区，达到了节省键合区并能实现更多功能的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 引线 键合区 应用 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种芯片引线键合区，其特征在于，包括：多个区；其中，所述多个区之间相互齿合。
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