[实用新型]半导体生产线的废热利用装置无效
| 申请号： | 201020185421.3 | 申请日： | 2010-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN201741671U | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩 | 申请（专利权）人： | 扬州杰利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 奚衡宝 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体生产线的废热利用装置。本实用新型尤其涉及一种半导体芯片制造厂净化车间热源回收利用的装置和该装置。它包括产生废热的设备和净化车间，其特征在于，它包括排风口、进风口、管路、阀门一~三、温度感应器和控制器，所述管路将所述产生废热的设备、净化车间、排风口和进风口相连，所述阀门一设在排风口处，所述阀门三设在进风口处，所述阀门二设在产生废热的设备和净化车间之间的管路上；所述温度感应器包括感应器一、感应器二和感应器三，感应器一设在所述产生废热的设备的废热出口处，感应器二设在所述净化车间处，感应器三设在进风口外部；阀门一~三和感应器一~三分别连接控制器。本实用新型利用管路、阀门将热源体有效进行回收利用，将生产车间能源的循环利用，提高资源利用率，降低生产制造成本，适应低碳环保的生产要求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 生产线 利用 装置 | ||
【主权项】：
半导体生产线的废热利用装置，所述生产线包括产生废热的设备和净化车间，其特征在于，它包括排风口、进风口、管路、阀门一~三、温度感应器和控制器，所述管路将所述产生废热的设备、净化车间、排风口和进风口相连，所述阀门一设在排风口处，所述阀门三设在进风口处，所述阀门二设在产生废热的设备和净化车间之间的管路上；所述温度感应器包括感应器一、感应器二和感应器三，感应器一设在所述产生废热的设备的废热出口处，感应器二设在所述净化车间处，感应器三设在进风口外部；阀门一~三和感应器一~三分别连接控制器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
