[实用新型]高耐压低反向电流整流桥堆

摘要

高耐压低反向电流整流桥堆。涉及对高耐压低反向电流整流桥堆结构的改进。厚度小，散热面积大，进而能确保器件使用寿命和使用性能。包括四个芯片式二极管以及承载二极管的框架，框架包括进片一、进片二、出片一和出片二，进片一和进片二处于同一平面，四个芯片正反交替地分别连接于其上，出片一和出片二从四个芯片的顶部将四个芯片相连。本实用新型的四颗芯片放置在同一个平面，只需将四个铜框架从两面进行连接焊接，即可形成桥式电路。制成品的整体厚度降低了，平面面积增大了，大大提高了散热的效果。此外，减少了加工时的焊接工序，在一道工序上进行四个芯片的焊接，提高了加工的效率。减少劳动强度及工序、提高生产效率、提高器件的散热性能。

主权项

高耐压低反向电流整流桥堆，包括四个芯片式二极管以及承载所述二极管的框架，其特征在于，所述框架包括进片一、进片二、出片一和出片二，进片一和进片二处于同一平面，所述四个芯片正反交替地分别连接于其上，所述出片一和出片二从所述四个芯片的顶部将所述四个芯片相连。