[实用新型]新型手机键盘安装结构有效
| 申请号： | 201020188538.7 | 申请日： | 2010-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN201742458U | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 陈伟兰;张海生 | 申请（专利权）人： | 德信无线通讯科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/23 | 分类号： | H04M1/23 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 新型手机键盘安装结构，涉及电子产品的键盘组装结构。本实用新型包括一支撑键帽的硬质连接片，所述的硬质连接片设于键帽和硅胶键盘之间，硬质连接片与手机前壳体通过连接件相连。本实用新型既可以满足ID键盘造型大的要求，又可以确保键盘由外向内装配可靠，键面平整。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 手机 键盘 安装 结构 | ||
【主权项】：
新型手机键盘安装结构，包括手机前壳体、键帽和硅胶键盘，其特征在于：还包括一支撑键帽的硬质连接片，所述的硬质连接片设于键帽和硅胶键盘之间，硬质连接片与手机前壳体通过连接件相连。
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