[实用新型]带有矽晶圆基板的LED灯无效

专利信息
申请号: 201020190458.5 申请日: 2010-05-13
公开(公告)号: CN201706263U 公开(公告)日: 2011-01-12
发明(设计)人: 宋浩 申请(专利权)人: 嘉兴市旷逸新光源科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02
代理公司: 杭州天欣专利事务所 33209 代理人: 陈红
地址: 314000 浙江省嘉兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种LED灯,尤其是涉及一种带有矽晶圆基板的LED灯,主要属于大功率LED灯,目前大功率LED灯的品质较差。本实用新型包括LED灯体,其特征在于:还包括绝缘层,与LED灯体相匹配的敷铜,设置有安装腔的矽晶圆基座,与安装腔相匹配的矽晶圆基板;所述安装腔的结构为圆柱形,该安装腔的底面设置有两个穿线孔,所述矽晶圆基板安装在矽晶圆基座的安装腔中,所述敷铜固定在矽晶圆基板上,所述LED灯体与敷铜相连接,该LED灯体通过绝缘层封装在矽晶圆基板上,所述LED灯体与矽晶圆基板相紧贴,所述敷铜位于绝缘层中。本实用新型结构设计合理,性能可靠,耐高压能力强,散热性能好。
搜索关键词: 带有 矽晶圆基板 led
【主权项】:
一种带有矽晶圆基板的LED灯,包括LED灯体,其特征在于:还包括绝缘层,与LED灯体相匹配的敷铜,设置有安装腔的矽晶圆基座,与安装腔相匹配的矽晶圆基板;所述安装腔的结构为圆柱形,该安装腔的底面设置有两个穿线孔,所述矽晶圆基板安装在矽晶圆基座的安装腔中,所述敷铜固定在矽晶圆基板上,所述LED灯体与敷铜相连接,该LED灯体通过绝缘层封装在矽晶圆基板上,所述LED灯体与矽晶圆基板相紧贴,所述敷铜位于绝缘层中。
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