[实用新型]一种去除模板保护膜层的装置无效
申请号: | 201020190744.1 | 申请日: | 2010-05-14 |
公开(公告)号: | CN201738024U | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
发明(设计)人: | 张鑫炜;黄辉煌 | 申请(专利权)人: | 允昌科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | C25D1/00 | 分类号: | C25D1/00;C25D1/10 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 215011 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种去除模板保护膜层的装置,包括除膜清洗槽,除膜清洗槽设有泄水口,除膜清洗槽底面设有电磁吸附层,除膜清洗槽上面设有压紧网,压紧网与除膜清洗槽通过旋转平移装置连接。本实用新型的一种去除模板保护膜层的装置,结构简单,使用方便,通过在电铸制程中加入“除膜”制程,使电铸模板经过电铸制程处理后,成为进入下一循环阶段的原始模板,可以重复循环进行,经多循环叠加后就可以去除过去平面电铸贴纸生产工艺中厚度限制,实现既可以生产平面电铸贴纸,又可以生产出凹凸组合的立体电铸面板。 | ||
搜索关键词: | 一种 去除 模板 保护膜 装置 | ||
【主权项】:
一种去除模板保护膜层的装置,其特征在于:包括除膜清洗槽(1),所述除膜清洗槽(1)设有泄水口(2),除膜清洗槽(1)底面设有电磁吸附层(3),除膜清洗槽(1)上面设有压紧网(4),所述压紧网(4)与除膜清洗槽(1)通过旋转平移装置(5)连接。
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