[实用新型]导通贯孔的溅镀薄膜结构有效
| 申请号： | 201020194196.X | 申请日： | 2010-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN201733566U | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 游敬峰 | 申请（专利权）人： | 柏腾科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K5/00;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种导通贯孔的溅镀薄膜结构，包括：一基材，具有一第一表面及一第二表面，以及具有一预定厚度；至少一贯孔，开设于该基材的预定位置以贯通该基材的第一表面及第二表面，且该贯孔具有一预定孔径；一第一溅镀薄膜，经由溅镀形成于该基材的第一表面；一第二溅镀薄膜，经由溅镀形成于该基材的第二表面；该基材的预定厚度与该贯孔的预定孔径成一预定比例，使其进行溅镀制程时，可使第一溅镀薄膜与/或第二溅镀薄膜可延伸包覆至该贯孔的孔壁达到一预定深度，使第一溅镀薄膜与第二溅镀薄膜彼此接触。 | ||
| 搜索关键词： | 导通贯孔 薄膜 结构 | ||
【主权项】：
一种导通贯孔的溅镀薄膜结构，包括：一基材，具有一第一表面及一第二表面，以及具有一预定厚度；至少一贯孔，开设于该基材的预定位置以贯通该基材的第一表面及第二表面，且该贯孔具有一预定孔径；一第一溅镀薄膜，经由溅镀形成于该基材的第一表面；一第二溅镀薄膜，经由溅镀形成于该基材的第二表面；其特征在于，该基材的预定厚度与该贯孔的预定孔径成一预定比例，使该第一溅镀薄膜在溅镀形成时可延伸包覆至该贯孔的孔壁达到一预定深度，且该第二溅镀薄膜在溅镀形成时可延伸包覆至该贯孔的孔壁达到一预定深度，使该第一溅镀薄膜与该第二溅镀薄膜彼此接触。
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