[实用新型]电镀法制作的高导热性电路板无效
| 申请号： | 201020197646.0 | 申请日： | 2010-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN201758490U | 公开（公告）日： | 2011-03-09 |
| 发明（设计）人： | 孙百荣 | 申请（专利权）人： | 珠海市荣盈电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K1/02;H05K7/20;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电镀法制作的高导热性电路板，用于解决电路板上发热元件的散热问题。本实用新型通过综合考虑高导热性电路板的实现工序，总体安排，在形成形成电气连接线路之前，将导热柱装配在电路板内预定位置，之后再电镀导电层，进而蚀刻出电气线路，避免了电路板成型后再次加工散热机构，设置的金属导热层可以进一步将导热柱上的热量散去，散热效果更好，且操作简便，结构简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 法制 导热性 电路板 | ||
【主权项】：
一种高导热性电路板，其特征在于：包括绝缘基材层、绝缘基材层上表面的电气线路层、绝缘基材层下表面的电镀导热层及金属导热柱；电气线路层为电镀导电层经蚀刻形成；绝缘基材层在预设置发热元件处开设通孔，所述金属导热柱设置在通孔内，其上端用于与预设置的发热元件热传导配合，下端与电镀导热层热传导配合。
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