[实用新型]热压法制作的高导热性电路板无效
| 申请号： | 201020197650.7 | 申请日： | 2010-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN201758485U | 公开（公告）日： | 2011-03-09 |
| 发明（设计）人： | 孙百荣 | 申请（专利权）人： | 珠海市荣盈电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H01L23/498;H01L21/48;H01L23/34 |
| 代理公司： | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种热压法制作的高导热性电路板，用于解决电路板上发热元件的散热问题。本实用新型主要在于：在形成形成电气连接线路之前，将导热柱装配在电路板内预定位置，这样的方法不影响后续工序，避免了电路板成型后的再次加工，设置的金属导热层可以进一步将导热柱上的热量散去，散热效果更好，且操作简便，结构简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 热压 法制 导热性 电路板 | ||
【主权项】：
一种热压法制作的高导热性电路板，其特征在于：包括绝缘基材层、电气线路层、金属导热层及金属导热柱，电气线路层设置在绝缘基材层上表面，金属导热层设置在绝缘基材层下表面，双面带金属层板材在预设置发热元件处开设通孔；所述金属导热柱设置在通孔内，其上端与预设置的发热元件热传导配合，下端与金属导热层热传导配合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海市荣盈电子科技有限公司，未经珠海市荣盈电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020197650.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种混凝土耐久性试验的加载装置
- 下一篇：两通浮动调节球阀
