[实用新型]半导体发光灯板无效
申请号: | 201020197727.0 | 申请日: | 2010-05-21 |
公开(公告)号: | CN201689912U | 公开(公告)日: | 2010-12-29 |
发明(设计)人: | 皮剑平;徐秀耿;严振华;沈兰;张波 | 申请(专利权)人: | 嘉兴大晨光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 王嘉华 |
地址: | 314001 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种半导体发光灯板,它包括金属散热板为基板的电路板、绝缘漆膜层、半导体发光管,上述半导体发光管焊接在电路板上,其特征在于上述绝缘漆膜层覆盖在电路板的表面,在绝缘漆膜层的表面还粘有一个荧光粉涂布框,在荧光粉涂布框内有荧光粉涂布层。本实用新型的半导体发光灯板,由于在电路板的表面覆盖一层绝缘漆膜层,只露出焊接半导体发光管的焊点,可大大减少在使用过程中短路现象的发生,在荧光粉涂布框内有荧光粉涂布层,适用于调整颜色和色温。因此,本实用新型的半导体发光灯板具有散热性能好,可靠性强,可调颜色、色温的特点。 | ||
搜索关键词: | 半导体 发光 | ||
【主权项】:
一种半导体发光灯板,它包括金属散热板为基板的电路板(1)、绝缘漆膜层(2)、半导体发光管(4),上述半导体发光管(4)焊接在电路板(1)上,其特征在于上述绝缘漆膜层(2)覆盖在电路板的表面,在绝缘漆膜层(2)的表面还粘有一个荧光粉涂布框(3),在荧光粉涂布框(3)内有荧光粉涂布层(5)。
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