[实用新型]基板下料系统有效
| 申请号： | 201020200286.5 | 申请日： | 2010-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN201838567U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 吴晓松;陈战友;诸晓明;向益双 | 申请（专利权）人： | 无锡尚德太阳能电力有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧霁晨;李家麟 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种基板下料系统，包括用于传送所述基板的传送装置、自所述传送装置接收所述基板的基板承载盒下料装置，所述传送装置具有一组传送通道，在与所述传送通道平行的两个侧面各设置一个所述基板承载盒下料装置。通过本实用新型的基板下料系统，可以从传送装置的两侧来取得承载盒，从而使得操作人员无需像现有技术中的下料装置那样来回奔波取放承载盒，优化了操作人员的搬运路线，减少了劳动强度提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基板下料 系统 | ||
【主权项】：
一种基板下料系统，包括用于传送所述基板的传送装置、自所述传送装置接收所述基板的基板承载盒下料装置，其特征在于，所述传送装置具有一组传送通道，所述基板承载盒下料装置分别设置在与所述传送通道平行的两侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
