[实用新型]传送晶片的机械手臂、晶片操作机台及机械构件有效
申请号: | 201020200810.9 | 申请日: | 2010-05-19 |
公开(公告)号: | CN201699000U | 公开(公告)日: | 2011-01-05 |
发明(设计)人: | 李欲生 | 申请(专利权)人: | 瑞晶电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J9/08 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 汤在彦 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种传送晶片的机械手臂、晶片操作机台及机械构件,该机械手臂包含一承载盘、一内环、一驱动装置、至少一接触垫片。内环设于承载盘并定义有至少一孔洞;驱动装置连接于承载盘;接触垫片设于内环的孔洞并且包含一第一突出部及一第二突出部;第一突出部突设于内环的一第一表面上,用以接触晶片以避免晶片接触第一表面;第二突出部被卡住于孔洞内,藉以使接触垫片固定于内环;本实用新型可以减少微尘粒子的产生、减少磨损现象及调校机台所需的时间。 | ||
搜索关键词: | 传送 晶片 机械 手臂 操作 机台 构件 | ||
【主权项】:
一种传送晶片的机械手臂,用以接触一晶片并传送该晶片,其特征在于,该机械手臂包含:一承载盘;一内环,设于该承载盘,并设有至少一孔洞;一驱动装置,连接该承载盘,并驱动该承载盘移动;以及至少一接触垫片,设于该内环的该孔洞,且该接触垫片包含:一第一突出部,突设于该内环的一第一表面上,该第一突出部接触所述晶片,所述晶片与该第一表面间具有间隙;以及一第二突出部,卡设于所述孔洞内,该接触垫片固定于该内环。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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