[实用新型]传送晶片的机械手臂、晶片操作机台及机械构件有效

专利信息
申请号: 201020200810.9 申请日: 2010-05-19
公开(公告)号: CN201699000U 公开(公告)日: 2011-01-05
发明(设计)人: 李欲生 申请(专利权)人: 瑞晶电子股份有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;B25J9/08
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 汤在彦
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种传送晶片的机械手臂、晶片操作机台及机械构件,该机械手臂包含一承载盘、一内环、一驱动装置、至少一接触垫片。内环设于承载盘并定义有至少一孔洞;驱动装置连接于承载盘;接触垫片设于内环的孔洞并且包含一第一突出部及一第二突出部;第一突出部突设于内环的一第一表面上,用以接触晶片以避免晶片接触第一表面;第二突出部被卡住于孔洞内,藉以使接触垫片固定于内环;本实用新型可以减少微尘粒子的产生、减少磨损现象及调校机台所需的时间。
搜索关键词: 传送 晶片 机械 手臂 操作 机台 构件
【主权项】:
一种传送晶片的机械手臂,用以接触一晶片并传送该晶片,其特征在于,该机械手臂包含:一承载盘;一内环,设于该承载盘,并设有至少一孔洞;一驱动装置,连接该承载盘,并驱动该承载盘移动;以及至少一接触垫片,设于该内环的该孔洞,且该接触垫片包含:一第一突出部,突设于该内环的一第一表面上,该第一突出部接触所述晶片,所述晶片与该第一表面间具有间隙;以及一第二突出部,卡设于所述孔洞内,该接触垫片固定于该内环。
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