[实用新型]多元联排复合基板、频率器件组以及频率器件无效
| 申请号： | 201020201663.7 | 申请日： | 2010-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN201887726U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 姚一滨 | 申请（专利权）人： | 姚一滨 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H3/007 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 | 代理人： | 张恒康 |
| 地址： | 201900 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及用于封装片式频率器件的基板。一种多元联排复合基板，它包括一个带有m*n个凹坑的复合基板，凹坑内放置频率器件的频率片，所述复合基板由上下两层基板复合而成，其中上层基板是带有m行*n列呈矩阵排列的通孔的多孔陶瓷基板，其中m＞1，n≥1；下层基板是由n排带有m个凹陷的基条水平粘接而成，每排基条带有凹陷一面为内侧并设有内电极，另一面为外侧设有外电极并和内电极导通，所述凹陷长度小于频率片的长度以支撑频率片。通过装配频率片，调频，加盖真空加热封装后形成所需的封装体，并经切割后形成所需的单个频率器件。本实用新型提高了可靠性，降低了成本，提高了效率，完全符合频率器件进一步小型化的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 多元 复合 频率 器件 以及 | ||
【主权项】：
一种多元联排复合基板，它包括一个带有m*n个凹坑的复合基板，凹坑内放置频率器件的频率片，其特征在于，所述复合基板由上下两层基板复合而成，其中上层基板是带有m行*n列呈矩阵排列的通孔的多孔基板，其中m＞1，n≥1；下层基板是由n排带有m个凹陷的基条水平粘接而成，每排基条带有凹陷一面为内侧并设有内电极，另一面为外侧设有外电极并和内电极导通，所述凹陷长度小于频率片的长度以支撑频率片。
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