[实用新型]一种校准洗边机台的晶圆片有效
| 申请号： | 201020203091.6 | 申请日： | 2010-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN201749843U | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 田晓丹 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;顾珊 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种校准洗边机台的晶圆片，其特征在于：在晶圆片上设置有多组对准标记，各组对准标记分别与晶圆片边缘相距有预先设定的洗边宽度。每组对准标记包括有至少一个对准标识，且同一组的对准标记均匀分布在与晶圆片同心的圆周上，每组对准标记距离晶圆片的圆心的距离相等。且同一组的对准标记均匀分布在晶圆片的一个同心圆上。利用晶圆片对洗边机台进行洗边，然后比较光刻胶边缘与对准标记是否对齐，若不对齐则调整洗边机台，直至光刻胶边缘与对准标记对齐，此时洗边机台可以精确洗边。本实用新型的校准洗边机台的晶圆片可以对洗边机台进行多种洗边宽度的校对，使用方便，制作简单，可以广泛应用于洗边机台的校准中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 校准 机台 晶圆片 | ||
【主权项】：
一种用于校准洗边机台的晶圆片，其特征在于：在所述晶圆片上设置有多组对准标记，所述各组对准标记分别与所述晶圆片边缘相距有预先设定的洗边宽度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
