[实用新型]板上芯片发光二极管结构

摘要

本实用新型公开了一种板上芯片发光二极管结构，包括陶瓷基板、热辐射散热薄膜、发光二极管芯片、黏着导热层、电路层、多个连接线、纳米釉层、荧光胶及封装胶，藉以实现将LED芯片安置在陶瓷基板上的板上芯片结构。热辐射散热薄膜位于陶瓷基板上，发光二极管芯片利用黏着导热层而连结至热辐射散热薄膜上。纳米釉层包围住热辐射散热薄膜，以提供电隔绝的保护隔离作用。电路层位于纳米釉层上且具有电路图案，并经所述连接线以连接至发光二极管芯片。荧光胶涂布在发光二极管芯片上以提供荧光作用，而封装胶包覆住电路层、所述连接线、纳米釉层及荧光胶。

主权项

一种板上芯片发光二极管结构，其特征在于，包括：一陶瓷基板，具电气绝缘特性且由陶瓷材料构成；一热辐射散热薄膜，形成于该陶瓷基板上，具热辐射散热功能；一发光二极管芯片，是在蓝宝石基板上形成；一黏着导热层，连结该发光二极管芯片至该热辐射散热薄膜上；一纳米釉层，具电气绝缘特性，由纳米颗粒经烧结而形成，并包围住该热辐射散热薄膜；一电路层，位于该纳米釉层上，且具有一电路图案，并可由导电材料构成，利用涂布方式将黏着导热层涂布在该纳米釉层上经烘烤后而形成具黏着导热层的电路图案；多个连接线，用以连接该发光二极管芯片至该电路层；以及一荧光胶，涂布在该发光二极管芯片上以提供荧光作用；以及一封装胶，具高透光性及电气绝缘性，且包覆住该电路层、所述连接线、该纳米釉层及该荧光胶。