[实用新型]用于晶闸管芯片测试的适配器有效
| 申请号： | 201020207692.4 | 申请日： | 2010-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN201689155U | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 邓湘凤;严冰;黄建伟;熊辉 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种用于晶闸管芯片测试的适配器，包括：适配器盖、门极件、塑料王圈和适配器底座，所述适配器盖和适配器底座上分别设置有用于固定所述塑料王圈的凹槽，所述门极件用塑料包裹并穿过所述适配器盖和晶闸管的阴极钼片，与芯片的中心门极连接。本实用新型实施例提供的适配器，在适配器盖和适配器底座上分别设置固定塑料王圈的凹槽，通过塑料王圈对适配器盖和适配器底座加以固定，防止发生相对位移而导致损坏芯片，并将门极件固定在适配器盖中，避免了门极件与芯片发生相对位移，而导致划伤芯片的中心门极，影响芯片的测试参数。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶闸管 芯片 测试 适配器 | ||
【主权项】：
一种用于晶闸管芯片测试的适配器，其特征在于，包括：适配器盖、门极件、塑料王圈和适配器底座；所述适配器盖和适配器底座上分别设置有用于固定所述塑料王圈的凹槽；所述门极件用塑料包裹并穿过所述适配器盖和晶闸管的阴极钼片，与芯片的中心门极连接。
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