[实用新型]防水型通用串行总线连接器无效
申请号: | 201020208849.5 | 申请日: | 2010-05-21 |
公开(公告)号: | CN201725893U | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 江淑满 | 申请(专利权)人: | 富港电子(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01R12/14 | 分类号: | H01R12/14;H01R13/502;H01R13/52 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523455 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种防水型通用串行总线连接器。该防水型通用串行总线连接器包括一绝缘本体、若干导电端子、一装设于绝缘本体上的内壳及一罩设于内壳上的外壳;绝缘本体具有一基体,基体前端横向凸伸有一舌体部,舌体部上开设有若干延伸到基体上的端子槽;导电端子分别收容于端子槽内;内壳底面凹设有若干容置孔;外壳包括一上壳及一下壳,下壳具有一基板部,基板部上凹设有若干容置槽,下壳扣合在内壳上,容置槽设于内壳的容置孔下方。本实用新型防水型通用串行总线连接器通过外壳将容置孔封闭,从而达到防水的要求。 | ||
搜索关键词: | 防水 通用 串行 总线 连接器 | ||
【主权项】:
一种防水型通用串行总线连接器,包括一绝缘本体、若干导电端子及一装设于绝缘本体上的内壳,绝缘本体具有一基体,基体前端横向凸伸有一舌体部,舌体部上开设有若干延伸到基体上的端子槽,导电端子分别收容于端子槽内,内壳底面凹设有若干容置孔;其特征在于:防水型通用串行总线连接器还包括一外壳,外壳罩设于内壳上,外壳包括一上壳及一下壳,下壳具有一基板部,基板部上凹设有若干容置槽,下壳扣合在内壳上,容置槽设于内壳的容置孔下方。
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