[实用新型]热辐射散热薄膜结构无效

专利信息
申请号: 201020209033.4 申请日: 2010-05-31
公开(公告)号: CN201829539U 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 陈烱勋 申请(专利权)人: 景德镇正宇奈米科技有限公司
主分类号: H01L33/52 分类号: H01L33/52;H01L33/64
代理公司: 北京华夏博通专利事务所 11264 代理人: 刘俊
地址: 333400 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种热辐射散热薄膜结构,包括基板及热辐射散热薄膜,热辐射散热薄膜形成于基板上,基板具电气绝缘性,且基板及热辐射散热薄膜的热膨胀系数之间的差额比不大于0.1%。热辐射散热薄膜由包含金属及非金属的结晶体所构成,且具有表面显微结构。由于热辐射散热薄膜可藉热辐射方式在朝向基板的方向上进行热传播,可大幅改善散热效率,使得位于基板之外的外部对象的温度可不小于热辐射散热薄膜的温度。
搜索关键词: 热辐射 散热 薄膜 结构
【主权项】:
一种热辐射散热薄膜结构,其特征在于,包括:一基板,具有一第一热膨胀系数且具电气绝缘性;以及一热辐射散热薄膜,形成于该基板上,且具有一第一面与第二面,该第一面为该第二面的相对面,该第二面与该基板接触,该热辐射散热薄膜并具有一第二热膨胀系数,该热辐射散热薄膜包括一金属非金属组合物,且该第一面具有一表面显微结构,该热辐射散热薄膜藉热辐射方式在朝向该第二面的方向上进行热传播;其中,该基板的第一热膨胀系数与该热辐射散热薄膜的第二热膨胀系数之间的差额比不大于0.1%。
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