[实用新型]全方位发光LED器件有效
申请号: | 201020209707.0 | 申请日: | 2010-05-24 |
公开(公告)号: | CN201680210U | 公开(公告)日: | 2010-12-22 |
发明(设计)人: | 王进 | 申请(专利权)人: | 王进 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;H01L33/48;H01L33/62;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及LED产品技术领域,特别是指一种全方位发光LED器件。该全方位发光LED器件包括:支架以及通过树脂封装在支架上的LED芯片,所述支架具有一封装台,并且在封装台的四周和顶面分布有LED芯片。本实用新型是在一个支架中封装了多个LED芯片,而这些芯片呈水平360度,顶面同时分布,可实现全方位发光,克服目前产品全方位发光LED器具中难以实现顶部发光的缺点。本实用新型可以广泛应用在各种照明灯具中,相对目前的LED器具,其具有体积小,照明方位广、安装方便诸多优点。 | ||
搜索关键词: | 全方位 发光 led 器件 | ||
【主权项】:
全方位发光LED器件,其包括:支架(1)以及通过树脂(3)封装在支架(1)上的LED芯片(2),所述支架(1)上端通过树脂(3)封装,并且在支架(1)被封装部分的四周和顶面分布有LED芯片(2),其特征在于:所述支架(1)被封装部分的四周的每个侧面以及顶面至少分布有两个LED芯片(2),且每个表面上的LED芯片(2)相互串联。
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